若我公司在為客戶服務(wù)過程中出現(xiàn)任何問題,客戶隨時(shí)都可以向我們的客戶服務(wù)部進(jìn)行投訴,我們將在較短時(shí)間內(nèi)給予答復(fù)并認(rèn)真加以解
本公司一直秉承“誠(chéng)信,品質(zhì),,共享”的核心價(jià)值觀和“合規(guī)穩(wěn)健,創(chuàng)新發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念,服務(wù)周到、效益良好、創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的增速釋放,白片回收價(jià)格,電子焊料依然雄踞錫下游需求半壁江山。在11 年2 季度,受日本地震影響,全球的電子產(chǎn)業(yè)增速有所放緩,但是考慮到日本電子原料及設(shè)備的復(fù)產(chǎn)周期的影響,以及訂單向后傳導(dǎo)的情況,我們認(rèn)為3 季度開始全球電子制造業(yè)將會(huì)出現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)的同時(shí),并將出現(xiàn)快于預(yù)期的情況。按照我們對(duì)全球PCB 電路板的出貨量來看,預(yù)計(jì)未來5 年將依然保持甚至超過5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率,達(dá)到6.9 億平方米,我們對(duì)PCB 電路板的標(biāo)準(zhǔn)尺寸折算,大概為228 億塊,按照每塊標(biāo)準(zhǔn)尺寸的PCB 電路板消耗錫8-9.5 克計(jì)算可得,至15 年全球電子焊料拉到錫需求大概為20.6 萬噸,CAGR 達(dá)到12.5%。