電子封裝千京苯基粘接劑精密電子封裝膠

QK866AB是雙組份快速固化環(huán)氧樹(shù)脂密封材料，適用于電子零組件、電源模塊、LED 模組等的粘接密封等.濾清器的 PC 塑料與無(wú)紡布的粘接。
電子變壓器、充電樁、濾清器、汽車(chē)零部件等的粘接密封、防水封填等。混合后粘度適中且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間，固化快速，易于大批量生產(chǎn)作業(yè)。固化物收縮性低、表面光亮、堅(jiān)硬、附著力及密封性強(qiáng)，耐化學(xué)品特性?xún)?yōu)良，具有優(yōu)良的電氣特性。
本品主要特征：
1. ? ? 混合后粘度適中、具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間
2. ? ? 固化后電氣性能、表面光澤度高
3.? ? 耐溫范圍：-50~80℃

QK-1104是雙組份流淌的改性聚氨酯結(jié)構(gòu)膠，適用于電子電器，汽車(chē)元件，燈具組裝等電子工業(yè)?？商娲芊馊Γ哂泄袒俣瓤?，彈性強(qiáng)，電氣絕緣性，和性都非常，支持多次拆卸保持性能。適合各種蓋板密封組裝的解決方案。
具以下特點(diǎn)：
1. 雙組份室溫固化，深層固化快
2. 50ML一體包裝，使用簡(jiǎn)捷方便
3. 混合膠液粘度適中，便于自流平
4. 固化后膠體任性強(qiáng)，多次拆卸不影響性能
5. 耐溫范圍：-60℃~120℃

QK-9601是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充