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常見問題
5. LED支架爬膠 原因: 支架表面凹凸不平,有毛刺現(xiàn)象。 解決方法: 改善工藝或與供應(yīng)商聯(lián)系。 6. 雙組分膠灌膠后在相應(yīng)條件下不固化或不能完全硬化 原因: AB膠配比不準(zhǔn)。 配膠后攪拌不充分。 解決方法: AB膠配比稱量準(zhǔn)確,配膠后應(yīng)充分?jǐn)嚢?,檢查配膠過程,有無疏忽,造成配比不準(zhǔn)。 通過上述方法,可以有效地解決LED灌封膠在固化過程中遇到的常見問題,從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。G4 G9模具模條相關(guān)介紹 產(chǎn)品用途 G4、G9模具模條主要用于燈具生產(chǎn),特別是LED燈的封裝環(huán)節(jié)。如G4藍(lán)寶石模具(G4藍(lán)寶石模條)單顆燈珠(1508模具)制成的節(jié)能燈較為流行25。 LED灌膠工藝介紹 LED灌膠工藝是LED封裝過程中非常重要的一步,它涉及到將LED支架放入模具中,然后注入固態(tài)環(huán)氧樹脂或其他封裝材料,通過加熱使其流動并填充到各個LED成型槽中,后固化成型。這一過程不僅關(guān)系到LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,還涉及到生產(chǎn)效率和成本控制。以下是關(guān)于LED灌膠工藝的詳細(xì)介紹。 LED灌膠的基本流程 LED灌膠的基本流程包括以下幾個步驟4: 預(yù)熱:將模條按一定的方向裝在鋁船上,然后進(jìn)行吹塵,并置入125℃/40分鐘的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)熱。 配膠和脫泡:根據(jù)生產(chǎn)需求量進(jìn)行配膠,將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃/15分鐘的真空烘箱內(nèi)進(jìn)行脫泡。 灌膠和初烤:進(jìn)行灌膠后,根據(jù)不同型號的產(chǎn)品進(jìn)行初烤。例如,3φ、5φ的產(chǎn)品初烤溫度為125℃/60分鐘;8φ-10φ的產(chǎn)品初烤溫度為110℃/30分鐘+125℃/30分鐘。 離模和長烤:進(jìn)行離模后,進(jìn)行長烤125℃/6-8小時。分析框架:運(yùn)用的分析工具和方法,如材料科學(xué)分析、防水性能測試等,對玉米燈的防水處理技術(shù)進(jìn)行深入研究。 客觀評估標(biāo)準(zhǔn):確立客觀、可量化的評估標(biāo)準(zhǔn),如防水等級(IP代碼)、耐候性、性能等,對不同的防水處理方法進(jìn)行比較和評價。 咨詢意見:在設(shè)計或選擇玉米燈防水處理方案時,積極尋求并參考照明工程師、材料科學(xué)家或相關(guān)領(lǐng)域的意見,以增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性和安全性。由 A 劑和 B 劑組成,屬于 1.41 折射率硅膠,特別適合 LED 集成封裝,與 PPA 和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)。紅墨水測試性能優(yōu)良,不滲透;膨脹系數(shù)小,能過回流焊(260),能通過冷熱沖擊 200 次以上測試,測試后,無脫離,無死燈現(xiàn)象。 雙組份加成型有機(jī)硅透明灌封膠 通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體,具有優(yōu)良的電氣性能,耐老化、耐高低溫( - 60oC ~ +250oC),防水防潮,深層固化好,固化后收縮率極低,不會放出熱量及副產(chǎn)物,對灌封元器件無腐蝕,符合 RoHs 標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求。 G4G9 燈透明封裝硅膠 具有高彈性,固化后有良好的彈性,能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內(nèi)長期使用,耐大氣老化等。各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng) 300℃7 天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小,不龜裂、不硬化。 透明度高,對 PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度,用于 LEDG4/G9 燈珠灌封,密封性好,膠固化后呈無色透明膠狀態(tài),耐黃變老化性能佳。 固化后膠體強(qiáng)度高,加熱脫模性好;具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性;在 1W 的大功率白光燈測試下,其半衰期將近 30000 小時;粘度適中,排泡性好,特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動機(jī)高透明玉米燈灌封膠工藝流程 配膠:按重量比為A:B = 1:1的比例配膠,攪拌3 - 5分鐘。 脫泡:進(jìn)行真空脫泡5分鐘。 預(yù)熱:在注膠之前,將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮,盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。 固化:加溫100℃烤1個小時固化,完全冷卻以后,易脫模。 注意事項(xiàng) 溫度控制:不同的灌封膠對溫度要求不同,如QK - 6852 - 2為加成型硅膠,溫度對固化速度影響很大,配膠時要注意機(jī)器的攪拌速度和時間,控制溫度不要超過35℃。 避免接觸物質(zhì):部分灌封膠在使用過程中需要避免與特定物質(zhì)接觸,如高透明玉米燈灌封膠要避免與有機(jī)錫化合物、含硫材料、含胺材料、不飽和烴增塑劑等接觸,以免影響固化效果。 操作規(guī)范:硅膠的操作方式會影響結(jié)果,可能會出現(xiàn)氣泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象,需避免造成這些問題的因素,或咨詢
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