廢銀焊絲

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導電圖形。

導電銀漿中的溶劑的作用：
a、溶解樹脂，使導電微粒在聚合物中充分的分散；
b、調(diào)整導電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；
c、決定干燥速度；
d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性，都是應該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。

導電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結(jié)型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。
玻璃粉兩個作用。一，腐蝕晶硅，通過腐蝕SiNx，形成導電通道。二，在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。

當玻璃粉含量不變時，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當銀粉含量過大時，電阻率反而升高。因為銀粉含量過大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過大，有機載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時，不易形成連續(xù)致密的銀膜，故電阻率過大。

銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網(wǎng)絡。
當玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時，當玻璃粉含量過高時，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態(tài)。
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。
從技術(shù)的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。
電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動力等方面的優(yōu)勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰能網(wǎng)羅人才、投入更多資金，建立國際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問題。在未來很長時間內(nèi)，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。